雷曼光电(300162.SZ)：公司现有的玻璃基封装技术 不能应用于半导体集成电路芯片封装
2024年5月30日，雷曼光电(300162.SZ)在互动平台上表示，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装，不能应用于半导体集成电路芯片封装。（文章来源：界面新闻）...
雷曼光电(300162.SZ)：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装
格隆汇5月20日丨雷曼光电(300162.SZ)公布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是...
雷曼光电(300162.SZ)披露定增结果：兴证全球基金、西部利得基金及UBS AG等参投
来源：格隆汇格隆汇12月25日丨雷曼光电(300162.SZ)公布向特定对象发行股票并在创业板上市发行情况报告书，确定本次发行价格为6.59元/股，发行股数为7000万股，募集资金总额约为4.61亿元。本次发行对象最终确定为11家，本次发行配售结果如下：...
